SEMI、300mmファブへの設備投資予測を発表 - 2021年には過去最高額の見通し

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は9月3日(米国時間)、300mmウェハ対応ファブへの製造装置投資額の将来予測を発表した。それによると、2019年は前年比でマイナス成長となるものの、2020年は緩やかに回復し、2021年には過去最高額となる600億ドルに到達するとしている。

同予測は、SEMIが発行した最新の300mm Fab Outlookレポートに基づくもので、2021年に過去最高額を更新した後、2022年にはマイナス成長となるものの、2023年には再びプラス成長となるとしており、この2019年から2023年までの5年間の投資増額分の多くがNANDを中心とするメモリ、ファウンドリ/ロジック、パワー半導体向けだという。

地域的には、韓国がもっとも多く設備投資を行い、それに台湾、中国と続くが、欧州/中東、東南アジアも順調に規模を拡大するとしている。

また、稼動する半導体ファブ/ライン数も、2019年の130から2023年には170へと増加する見通しで、実現性の低い計画も含めると、その数は200近くまで増加するとしている。