国際半導体製造装置材料協会(SEMI)米国本部は4月2日(米国時間)、2018年の半導体材料市場(確定値)が前年比10.6%増の519億ドルとなり、過去最高額を記録していた2011年の471億ドルを超えたと発表した。
世界半導体市場統計(WSTS)によると、2017年の半導体市場は過去最高の4,122億ドルを記録し、さらに2018年にも過去最高の4,688億ドルに達したため、これにつられて半導体材料の売上高も伸びたとSEMIは見ている。
2018年のウェハ加工(前工程)材料とパッケージング(後工程)材料市場は、それぞれ前年比15.9%増の322億ドルと同3.0%増の197億ドルとなった。なお、パケージング材料には、セラミックパッケージおよびフレキシブル基板を含んだ値となっている。
SEMIは、2018年の予測をウェハ加工材料で14%増、パッケージング材料で3%増としていたことから。ほぼその予想が当たったこととなる。
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2017年および2018年の半導体材料市場の地域・国別の規模(単位:10億ドル) (出所:SEMI、2019年4月)
なお、地域・国別でみると、台湾が9年連続のトップで、前年比11%増の114.5億ドルとなっている。台湾は、大規模なファウンドリと高度なパッケージングの基盤という2つの強みがそろっており、半導体材料の最大の消費地域となっている。韓国は、同16%増の87.2億ドルとなり、中国を抜いて再び2位に返り咲いた。中国は2017年の2位から、2018年は3位に後退。韓国、ヨーロッパ、台湾、中国(成長率順)の半導体材料が2桁成長を遂げた一方で、日本、北米、その他の地域(ROW)が1桁台の成長に留まった。ここでのROW地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピン、その他の東南アジア地域、およびそのほかの小さな市場を指している。
