「電子部品」のニュースまとめ

電子回路を構成するSoCやICといった能動部品やコンデンサ、抵抗といった受動部品を中心とした電子部品の話題に関連する最新の情報をお届けします。

• テクノロジー

  ヤマハ発動機、300mmウェハ以上の大型基板搬送に対応するハイブリッドプレーサーを発売

  2026/01/16 14:56
• テクノロジー

  デクセリアルズ、厚み0.58mmの表面実装型ヒューズ「SFJ-21A」シリーズを開発

  2026/01/15 17:37
• テクノロジー

  京セラが鹿児島の2工場を「鹿児島霧島工場」として統合、工場運営を効率化

  2026/01/05 17:49
• テクノロジー

  都立大、1本の鉛線を曲げて高効率に動作する「熱ダイオード」を開発

  2025/12/19 22:24
• テクノロジー

  村田製作所、3225Mサイズで定格電圧1.25kVかつ静電容量15nFの積層セラミックコンデンサを発表

  2025/12/03 06:00
• テクノロジー

  大同特殊鋼、高分解能かつ高温対応の光学式エンコーダ用赤外点光源LEDを開発

  2025/11/28 18:46
• テクノロジー

  AIは2026年に半導体/FPD業界をどのように推進するのか？ - TrendForceが予測

  2025/11/11 12:52
• テクノロジー

  京セラが日本航空電子工業と資本業務提携契約、NECから株式を取得

  2025/10/30 16:48
• テクノロジー

  高速なエッジAI、スマート白杖、そして自動車まで支えるTDK - CEATEC 2025

  2025/10/17 12:11 レポート
• テクノロジー

  エプソン、ペロブスカイト太陽電池などで利用可能なインクジェットプリントヘッドを開発

  2025/10/09 15:56
• テクノロジー

  TDK、樹脂電極採用のMLCCとして1000V/3225サイズで静電容量が22nFの製品を追加

  2025/09/22 18:17
• テクノロジー

  京セラが超小型クロック用水晶発振器を開発 - 従来品比約50％の低電圧化

  2025/09/17 15:26
• テクノロジー

  京セラ、フルシールド構造採用の0.4mmピッチ基板対基板コネクタ製品を発売

  2025/08/04 12:20
• テクノロジー

  ヒロセ電機、半導体テスト製品などを手掛けるエス・イー・アールを子会社化

  2025/07/29 15:10
• テクノロジー

  ロームと村田製作所、EVトラックを活用した共同輸送を開始

  2025/07/17 15:27
• テクノロジー

  村田製作所、1005Mサイズで静電容量47μFの積層セラミックコンデンサを発表

  2025/07/10 15:53
• テクノロジー

  村田製作所、独自技術で3GHz以上の高周波数帯で高い減衰量を実現した高周波フィルタを開発

  2025/07/08 16:57
• テクノロジー

  村田製作所、オフセットライフタイムドリフト0.5mg以下のMEMS加速度センサを発表

  2025/06/24 16:39
• テクノロジー

  OKI、企業のファブレス化を支える3種の「まるごとEMS」サービスを開始

  2025/06/19 06:00 レポート
• テクノロジー

  OKIのEMS事業部長に前技術責任者の前野蔵人氏が就任 - 求められる連携促進

  2025/06/18 06:00 レポート