「電子部品」のニュースまとめ

電子回路を構成するSoCやICといった能動部品やコンデンサ、抵抗といった受動部品を中心とした電子部品の話題に関連する最新の情報をお届けします。

• テクノロジー

  米国の相互関税から適用除外の半導体製造装置や電子機器、新たな半導体関税の対象に

  2025/04/16 15:49 レポート
• テクノロジー

  マクセル、高容量なコイン形二酸化マンガンリチウム電池「CR2032S」の量産を開始

  2025/04/15 17:21
• テクノロジー

  丸紅、半導体・電子部品卸売会社のオーエスエレクトロニクスを買収

  2025/04/02 14:47
• テクノロジー

  Vicor、最大2kW出力に対応する48V/12V変換のDC-DCコンバータを発売

  2025/03/31 14:34
• テクノロジー

  田中貴金属工業、第5世代リレー向けに0.2mm幅の極小クロスバー接点を開発

  2025/03/12 17:28
• テクノロジー

  京セラ、1005サイズで静電容量値47μFを実現した積層セラミックコンデンサを開発

  2025/03/03 20:05
• テクノロジー

  OKI、宇宙機器の熱特性検証を一手に請け負う新サービスの提供を開始

  2025/01/28 15:00
• テクノロジー

  京セラ、触覚伝達複合技術の技術ライセンスパートナーTactoTekに500万ユーロを出資

  2025/01/09 15:54
• テクノロジー

  エレファンテック、銅の使用量を削減できる多層プリント基板技術を開発

  2024/12/18 14:33
• テクノロジー

  東レ、SiC搭載インバータの小型軽量化を可能にする150℃耐熱のコンデンサ用フィルムを開発

  2024/12/16 15:30
• テクノロジー

  ピーバンドットコム、コアスタッフと基板出荷業務/電子部品検品の業務効率化に向け業務提携

  2024/12/02 17:52
• テクノロジー

  村田製作所がSEMICON Japan 2024への出展概要を発表、先端パッケージ関連部品などを紹介

  2024/11/28 06:42
• テクノロジー

  ローム、アプリケーションの小型化と高性能化を実現する汎用チップ抵抗器「MCRxシリーズ」を開発

  2024/11/19 13:51
• テクノロジー

  村田製作所、幅広い温度範囲で周波数偏差±40ppmを実現した自動車向け水晶振動子を発売

  2024/11/15 12:23
• テクノロジー

  液浸冷却に対応可能なアルミ電解コンデンサ、日本ケミコンがサンプル提供を開始

  2024/11/06 20:30
• テクノロジー

  タイコエレクトロニクスジャパン、10月1日付で社名を「TE Connectivity Japan」に変更

  2024/09/24 06:24 レポート
• テクノロジー

  アルプスアルパイン、パワーインダクタ事業を台湾デルタグループに譲渡

  2024/09/02 20:53
• テクノロジー

  パナソニック、760mm×687mmの基板に対応するモジュラーマウンターを発売

  2024/08/30 10:21
• テクノロジー

  三菱電機が200Gbpsの受信用光デバイスを開発、10月よりサンプル提供を開始

  2024/08/22 18:43 レポート
• テクノロジー

  村田製作所、小型化と大容量化を両立させた積層セラミックコンデンサを開発

  2024/07/26 18:54