2026年6月14日~18日にかけて米国ハワイにて開催される先端半導体技術および回路に関する国際学会「2026 IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology and Circuits(2026 VLSIシンポジウム)」。この開催に先立ち、シンポジウム委員会とプログラム委員会が同シンポジウムの論文投稿状況や注目論文の紹介を行った。
ASML、キヤノン、ニコンの半導体露光機事業決算まとめ AI追い風で活況、メモリ向けも急成長
AI時代を支える半導体革命:Micronが語るDRAMのすべて 第6回 マイクロンメモリ ジャパン - 日本の技術力が拓く、DRAM最先端の未来
台頭する「直描式露光機」最前線 シェア堅持のオーク、新規参入のニコン、試作向けに輸入品も
島津製作所など、青色半導体レーザーで銅-AlNの直接接合技術を実用化 耐久性を3倍以上向上
京セラ、AIの高性能化を可能とする埋め込みMLCC「Flat Terminal」を2026年度下期に量産へ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。