2026年6月14日~18日にかけて米国ハワイにて開催される先端半導体技術および回路に関する国際学会「2026 IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology and Circuits(2026 VLSIシンポジウム)」。この開催に先立ち、シンポジウム委員会とプログラム委員会が同シンポジウムの論文投稿状況や注目論文の紹介を行った。
imecは日本に独自の研究所を設置する計画はあきらめていない、imecの新CEOが語った日本への想い
ダイヤモンド半導体向け2インチウェハ実現へ イーディーピーがモザイク結晶開発
Huaweiが「ムーアの法則」に代わる「タウの法則」を発表、2031年にEUVなしで1.4nm相当の半導体量産めざす
半導体製造装置サプライヤ顧客満足度ランキング2026トップ9、日本勢は5社がランクイン
東京エレクトロンが熊本県合志市に物流施設を新設へ 半導体製造装置需要の拡大に対応
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。