Appleの米国製造プログラム、TDKやBoschがパートナーとして米国でのセンサ製造へ

Appleが自社製品の米国内製造に向けたプログラム「米国製造プログラム(American Manufacturing Program:AMP)」のパートナーとして新たにBosch、Cirrus Logic、TDK、Qnity Electronicsの参加が発表された。

Appleは、これら4社が世界中に販売されるApple製品に必要な材料と部品を米国で製造することで、米国内に雇用を創出し、米国の製造能力を強化するとしており、4社に対し2030年までに4億ドルを投資する予定とする。

2025年8月にAppleは、米国での製造に総額6000億ドルを投資する計画を発表し、Samsung ElectronicsやBroadcom、GlobalFoundries(GF)など10社とのパートナーシップを発表していた。今回の新たなパートナーシップについては、長年取り組んできた、より高度な製造技術と重要部品の米国への導入をさらに拡大するものだと説明している。

TDKがTMRセンサを米国で製造へ

パートナーの1社であるTDKは、米国でApple向け高性能センサの製造を行うとしている。同社とAppleは30年以上にわたり電子部品や2次電池などで協力関係にあり、iPhoneカメラの手振れ補正向けトンネル磁気抵抗(TMR)センサなどを提供してきた。

Boschは、TSMCワシントン工場(TSMC Fab11)を活用して新しいセンシングハードウェア向けICを製造する予定。Cirrus LogicはGFと協力し、ニューヨーク州マルタのGFの施設で新たな半導体プロセス技術の確立を進めており、これによりFace IDシステムを駆動する高度なICを含む、さまざまなミクスドシグナルソリューションを開発するとしている。

Qnity ElectronicsとHD MicroSystemsは、半導体製造および先端エレクトロニクス向け材料と技術をAppleに提供するとしている。HD MicroSystemsは、日立化成(現レゾナック)とDupontの合弁会社で、米国工場で電子グレード高純度液状ポリイミドなどの製造を行っている。

SamsungがiPhone向けイメージセンサを米国で製造か？

Appleは2025年のAMP発表の際、Samsungの米国オースチン工場で革新的な新技術を共同開発しているとコメントしていたが、オースチン工場は55nm～14nmの成熟プロセスファウンドリであり、非先端ロジックやCMOSイメージセンサ(CIS)などを手掛けてきたこともあり、韓国メディアが業界関係者の話として、Cu電極のハイブリッド接合で3枚のウェハを積層した3層積層の最新型CISを手掛けるのではないかと伝え、iPhone専門サイトなども同様な見方を示していた。すでにSamsungは、新型CIS製造技術を韓国から米国に移転し、2026年3月からオースチン工場で量産の準備を進めているといわれている。

Apple iPhoneのカメラ用イメージセンサは長年、ソニーが独占供給してきたが、iPhone 18シリーズとみられる次世代モデルより一部あるいは全量がSamsung米国工場製に替わり、ソニーの独占供給体制が崩れる可能性が噂されている。ソニーの半導体事業にとってAppleは大口顧客であり、独占が崩れれば死活問題となる。

今秋発売されるiPhone 18製品は上位機種のみで、そちらはソニー製を維持。標準モデルは2027年春の発売と噂されるが、米国製造のCISの納期との関係があるのではないかとの見方も一部には出ている。