2025年第4四半期のESD市場は前年同期比10.3％増の約55億ドルも日本だけマイナス成長、SEMI調べ

SEMIは4月13日(米国時間)、SEMIの技術コミュニティであるESD Allianceがまとめた最新の電子設計市場データ(EDMD)に基づいた調査の結果、2025年第4四半期の電子システム設計(ESD)業界の売上高が前年同期比10.3％増の54億6630万ドルとなったことを発表した。直近4四半期の移動平均でも、前年同期の4四半期と比べて10.1％増となっており、電子設計分野がAI需要の拡大を背景に、安定した成長局面にあることが読み取れる。

CAEからSIP、サービスまで幅広く成長

今回示されたデータを読み解くと、製品・アプリケーション別で明暗が分かれていることが見えてくる。

最大市場である「コンピュータ支援エンジニアリング(CAE)」は、前年同期比5.0％増の18億8740万ドルと堅調に推移した一方、「ICフィジカル設計および検証」は同2.6％減の7億7720万ドルとマイナス成長を記録した。

成長が際立ったのは、「半導体知的財産(SIP)」と「サービス」で、SIPは同18.3％増の20億8320万ドル、サービスは同19.6％増の2億3390万ドルとしており、いずれも4四半期移動平均でも2桁成長を維持していることから、設計資産の再利用や外注化が進んでいる構図が浮かび上がる。

このほか、「PCBおよびマルチチップモジュール(MCM)」も、同1.8％増の4億8460万ドルとわずかながらプラス成長を達成。チップレット化や実装の高度化に伴い、設計段階での基板・パッケージ検討が引き続き重要になっていることがうかがえる。

成長の中心は米州とAPAC、日本は2桁のマイナス成長を記録

国・地域別に見ると、米州の調達額は同13.9％増の24億7350万ドルと、国・地域別でトップとなっているほか、APACも同11.3％増の20億5080万ドルと、いずれも2桁成長を達成しており、市場の重心は明確に米州とアジア太平洋(APAC)にあることがうかがえる。

また、欧州・中東・アフリカ(EMEA)も同9.8％増の6億8340万ドルと堅調に拡大したものの、日本は同18.8％減の2億5850万ドルとマイナス成長を記録。4四半期移動平均でも日本のみが7.4減とマイナスを記録しており、国内では設計投資の慎重姿勢が続いている様子が見て取れる。

従業員数は増加基調も足元では調整懸念

このほか、調査対象企業の総従業員数は、前年同期の6万2833人から、2025年第4四半期には13.8％増の7万1517人へと増加した。ただし、2025年第3四半期比では2.3％減となっており、採用拡大の一服感も示唆されている。需要が急伸する分野に人材が集中している一方で、生産性向上や外部リソース活用によって、急激な人員増を避ける動きが出始めている可能性もある。

ESDの市場規模の推移を四半期別で見ると、全体金額は2023年第3四半期に前年同期比で0.3％減のマイナス成長を記録して以降、9四半期連続でプラス成長を達成してきた。また、四半期総額も2023年第4四半期までは30億ドル台で推移していたものが、2024年は四半期ともに40億ドル規模を計上、2025年に至っては四半期ともに50億ドル台を維持してきた。そうした中にあって、国・地域別でも米州は2024年第2四半期に20億ドル台を突破して以降、20億ドル台を維持してきたほか、EMEAも2024年第3四半期に6億ドルを突破(2023年第4四半期に一度6億ドルは突破したが、2024年第1および第2四半期は5億ドル台に減少)して以降、6億ドル台を維持。APACは2023年第2四半期に15億ドル台を突破して以降、2025年第3四半期に20億ドルを突破するなど、徐々に市場規模を拡大してきたが、日本は3億ドルを突破したのが直近3年で2023年第2四半期、2024年第2四半期、2024年第4四半期、2025年第1四半期だけで、直近3四半期に至っては前年同期比でマイナス成長が継続するなど、市場規模の拡大がなかなか進んでいない状況が続いている。