SEMIは2月18日(米国時間)、TechInsightsと共同で発行する調査レポート「Semiconductor Manufacturing Monitor」の最新版において、2024年の半導体設備投資額は2024年前半は減少したものの、第4四半期の力強い回復により、通期では前年比3％増となったことを発表した。

それによると、2024年第4四半期は、メモリ分野に対する設備投資が前四半期比53％増、前年同期比56％増と急増したほか、非メモリ分野に対する設備投資も前四半期比19％増、前年同期比17％増と伸びたという。この傾向は少なくとも2025年第1四半期も持続し、広帯域幅メモリ(HBM)の生産能力拡大を中心に、全体として前年同期比16％増と好調が続く見込みだという。

また、半導体製造装置市場をセグメント別で見ると、2024年第4四半期はウェハファブ装置(WFE)が前四半期比8％増、前年同期比14％増となったほか、後工程装置もテスト装置が前四半期比5％増、前年同期比55％増と、組み立て・パッケージング装置も前年同期比15％増といずれも伸長したという。2025年第1四半期については、WFEの販売額が約260億ドルと予測されるほか、テスト装置ならびに組み立て・パッケージング装置も前四半期比で6～8％ほどの成長が予想されるという。

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