米国半導体工業会(SIA)は、2024年の半導体市場規模が前年比19.1%増の6276億ドルとなり、過去最高を更新したと発表した。

2024年第4四半期の半導体市場については、前年同期比17.1%増、前四半期比3.0%増の1709億ドルとなったとするほか、2024年12月の単月売上高(3か月移動平均値)も前年同月比17.1%増、前月比1.2%減の570億ドルとなったとする。

  • 半導体の月間売上高推移

    半導体の月間売上高推移 (出所:WSTS集計、SIA作図)

  • 2024年12月の月間売上高の概要

    2024年12月の月間売上高の概要 (出所:WSTS/SIA)

2024年の年間売上高を国・地域別に見ると前年比で米州が44.8%増、中国で18.3%増、アジア太平洋地域/その他地域が12.5%増、日本が0.4%減、欧州が8.1%減となった。また、12月単月では前月比で、米州が3.2%増、アジア太平洋地域/その他地域が1.4%減、中国が3.8%減、日本が4.7%減、欧州が6.4%減となった。

製品セグメント別で年間売上高を見ると、AI向けGPUの伸びもありロジック製品が2126億ドルで最大カテゴリとなった。次いでメモリ製品で同78.9%増の1651億ドルとなった。中でもDRAMカテゴリは同82.6%増と、製品カテゴリで最大の成長率を記録した。

SIA会長兼CEOのジョン・ニューファー氏は、「半導体の成長に伴い米国は2032年までに国内の半導体製造能力を3倍にすると予測されており、サプライチェーンの強化により強力な立場に立つことになる。米国が半導体技術のトップを維持するには、ワシントンの指導者らは半導体の生産と革新を促進し、労働力を強化し、米国の貿易リーダーシップを回復する政策を推進すべき」とコメントしている。

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