TOPPANは、半導体後工程材料メーカーのレゾナックが主導する形で2024年7月に設立された次世代半導体パッケージ分野の日米混合コンソーシアム「US-JOINT」に、同年11月18日よりパッケージ基板メーカーとして参画したことを発表した。

  • 「US-JOINT」に参画する企業のロゴ一覧

    「US-JOINT」に参画する企業のロゴ一覧(出所:TOPPAN)

ハイエンドパッケージ基板技術を活かし半導体の進化に貢献

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