オン・セミコンダクターは、従来の35mm光学フォーマットを用いた新しい43メガピクセル(MP)解像度の電荷結合素子(CCD)イメージセンサ「KAI-43140」を発表した。同製品の量産は2018年第3四半期前半を予定しているという。

KAI-43140は、高解像度(HD)および超高解像度(UHD)のフラットパネル・ディスプレイの最終ライン検査や航空写真など、超高解像度の画像キャプチャと優れた画像均一性の両方が求められるアプリケーションに適するCCDイメージセンサ。

  • オン・セミコンダクターの電荷結合素子(CCD)イメージセンサ「KAI-43140」

    今回発表された電荷結合素子(CCD)イメージセンサ「KAI-43140」

また同製品は、新しい4.5μmインターライン転送型CCD(ITCCD)ピクセルを使用することにより、従来の5.5μm設計と比較して、重要な画像の性能を維持したまま、解像度を50% 増加させることができる。加えて、真の電子式「グローバル」シャッターを備えており、柔軟な1、2、または4個の出力読み出しアーキテクチャを使用することで、最大4fpsのフル解像度フレームレートをサポートしている。

さらに、採用実績が多い「29 MP KAI-29050」および「KAI-29052」と同じパッケージとピン定義を共有することで、電気的な変更を最小限に抑えて既存のカメラ設計に組み込むことができる。つまり、既存のカメラおよびレンズとの継続性を維持しながら、新しいデバイスの採用に対する市場投入時間を短縮することが可能となる。

そのほか、広範な露光時間にわたり、高品質で均一性の高い画像をキャプチャすることで、超高解像度を実現する。そのため、監視および航空写真システムで、より詳細な画像のキャプチャ、あるいは、高所での画像収集時間の短縮や低コストのキャプチャを可能にする。

なお同社は、このセンサおよびイメージセンサ製品ポートフォリオに含まれる、他のイメージセンサを組み込んだ新しいカメラ設計の開発を支援するために、静止画および動画のキャプチャ、関心領域(ROI)の読み出し、およびピクセルビニングを含む評価をサポートするキットも提供している。