国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は7月24日(米国時間)、2017年第2四半期の半導体向けシリコンウェハ出荷面積を発表した。
これによると、2017年第2四半期に出荷されたシリコンウェハ面積は29億7,800万平方インチで、2017年第1四半期の28億5,800平方インチから4.2%増加した。また、前年同期比でも10.1%の増加となり、連続して四半期の出荷面積の記録を更新した。
掲載日
日本発の次世代メモリ「ZAM」が商用化へ前進、SAIMEMORYと新光電気工業が協業
世界の半導体の1割を生産するシンガポール、新たな国家戦略「SG Semiconductor」を始動
吉川明日論の半導体放談 第383回 「AI脅威論」はどこへ向かうのか?
NXPとVISの合弁会社、シンガポールの300mm半導体工場を開所 2027年量産開始、月産4万4000枚へ
2025年のDRAMモジュール市場は前年比59%成長、Kingstonがシェア62%を首位
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。