SpansionとSensoplexは、ウェアラブル製品の評価(EVK)・開発キットプラットフォーム(SDK)を共同で開発・販売する提携を締結したと発表した。
同プラットフォームは、優れた性能のウェアラブルデバイスを開発でき、短期間で市場投入が可能であるのに加え、量産への移行に対応しており、各種フォームファクタや仕様に応じて迅速なカスタマイズも可能となっている。
具体的には、バッテリ駆動アプリケーション向けに低消費電力マネージメント機能を装備したマイコン「FM3」ファミリ、小型パッケージで、生データまたは処理されたセンサデータを保存する256MBの低消費電力シリアルフラッシュメモリ「Spansion FL-S」、Bluetooth Low Energy(BLE)またはANT+を使った無線データ通信用Sensoplex製PDIエアインタフェース、ユーザーのファームウェア開発向けSensoplex製API、迅速なアプリ開発に役立つソースコード付きAndroidおよびiOS向けサンプルアプリ群、Sensoplexによる追加の設計および製造サービス、FCCおよびCE認定などが含まれている。
