Xilinxは、同社の20nmプロセス採用FPGA「Virtex UltraScaleファミリ」の最初の製品が、2013年12月にテープアウトしたことを明らかにした。

同ファミリはTSMCの20SoCプロセスをベースに開発されたもので、今回テープアウトした製品は94万ロジックセル品「VU095」だという。同製品は、ロジックセルのほか、150G Interlakenを6つ、100Gイーサネットコアを4つ内蔵している。また、32.75Gbpsトランシーバを備えており、28Gbpsでのバックプレーン伝送に対応することが可能となっている。

同社のUltraScaleファミリとしては、すでにKintex UltraScaleデバイスがサンプル出荷を開始しているが、今回のVirtexのテープアウトにより、よりハイエンド領域である4×100Gトランスポンダや4×100G MAC to Interlakenブリッジといった有線通信インフラや航空宇宙防衛、高精度テスト/計測機器などの分野でも20nmプロセス製品を適用できるようになるとしている。なお、同製品の出荷は2014年第2四半期中に開始される予定だという。