東芝は11月8日、モバイルノートPCなどの携帯機器向けに、スティックタイプの薄型SSDモジュール「Blade X-gale」を開発し、商品化したことを発表した。
同製品には、64GB品「THNSNC064GMDJ」、128GB品「THNSNC128GMDJ」、256GB品「THNSNC256GMDJ」の3製品をラインアップ。インタフェースにはSATA2.6(3Gbps)を採用し、最大転送速度Read220MB/s、Write180MB/sを実現している。
同製品は、小型携帯機器などの市場において求められるSSDの薄型化、小型化に対応するため、形状を細長くするとともに、従来最薄のmSATAタイプに比べ製品厚を42%削減とし、同社SSDとして最薄となる2.2mm(64/128GB品)を実現している。
また、細長い形状(幅24mm×長さ108.9mm:3製品共通)で信号配線長が長いため、シミュレーションなどの技術を駆使し転送するデータ信号の品質維持を図るとともに、生産時に基板反りを抑えることでSSDモジュールの反りを抑制、両面実装を行うことで、小型SSDモジュールながら256GBを実現した。
MTTFは100万時間で、電源電圧は3.3V、重量は64/128GB品が9.8g、256GB品でも13.2gと軽く、同社ではSSDラインアップのさらなる拡充を図り、かつ搭載機器の拡大を進めることで、SSD市場の喚起を促し、市場におけるリーダーシップを堅持していくとしている。