米Qualcommは、同社のGobiファミリに関する新しいロードマップを発表した。Gobiファミリは同社初の組込機器向けモデムのシリーズで、ノートブックPCなどに向けて3Gネットワークを提供するものである。

Gobi製品ファミリの最新のものは、CDMA2000 1xEV-DO Rev.A/Rev.B、HSPA+、HSPAやEV-DOとの後方互換性を保った2キャリア対応のHSPA+およびLTEなどに対応している。Gobiファミリは組み込み向けと同時にPCマーケット向けにも提供されるが、Qualcommはこれに加えてUSBモデムや電子ブックリーダー、ゲームデバイスやM2Mアプリケーション向けの製品も提供することを明らかにした。

GobiファミリはMDMチップセットとして提供されるが、これらの対応ソフトウェアはGobi Software Interface(API)を利用する形に拡張された。このAPIは複数プラットフォーム上で利用できる様になっている。これにより、開発の効率化とフレキシビリティをもたらす事が可能になった。現在、以下のチップセットがGobi API上で利用できるとしている。

  • MDM6200:HSPA+をサポートし、データレートは最大14.4Mbps
  • MDM6200:HSPA+ではデータレートが最大14.4Mbps。またCDMA2000 1xEV-DO Rev.A/Rev.Bをサポート。
  • MDM8200A:HSPA+をサポートし、データレートは最大28Mbps
  • MDM8220:2キャリアのHSPA+をサポートし、データレートは最大42Mbps
  • MDM9200:最大データレート100MbpsのLTEをサポートし、2キャリアのHSPA+との後方互換性を保つ
  • MDM9200:最大データレート100MbpsのLTEをサポートし、2キャリアのHSPA+、およびEV-DO Rev.A/Rev.Bとの後方互換性を保つ