そこで研究チームは今回、低温、低加圧および大気中の条件での短時間接合を実現するマイクロバンプ接合技術の開発に挑戦。伝統的なCuマイクロバンプ上に銀スパッタ膜を付与し、銀膜成長した銀ヒロックにより、目的とした条件のマイクロバンプ接合技術を開発することに成功したとする。

なお、今回の研究成果は、これまでのファインピッチに対する2.5Dと3D接合プロセスの簡素化に貢献するものとなると研究チームでは説明しており、将来の先端半導体の高性能化や小型化の実現につながることが期待されるとしている。

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    (上)今回の技術による接合試験状況。左から複数のバンプの平面図、1個のバンプの断面、バンプ/バンプ接合イメージ。(下)今回の技術により接合されたマイクロバンプ接合部の断面。左はバンプ接合部全体。右は接合部を拡大した画像 (出所:阪大産業科学研究所Webサイト)