韓国通商産業資源部傘下の韓国特許庁(KIPO)は6月27日、半導体製造のCMP工程で用いられる研磨材「CMPスラリ」に関する2009年から2018年まで10年間の韓国での特許出願件数に関する調査結果を発表した。
それによると、当該の10年間において、出願数トップだったのは韓国の半導体製造装置メーカーKCTechで164件であったという。また、日本勢は2位にフジミインコーポレーテッド(124件)、3位に日立化成(現:昭和電工マテリアルズ)(85件)、10位に富士フイルム(22件)の3社がランクインした。
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韓国で出願されたCMPスラリに関する特許出願件数ランキングトップ10社の出願件数年次推移。最左欄は企業名。日本語表記に直すと順番にKCTech、フジミ、日立(現:昭和電工マテリアルズ)、Cabot(米国)、Samsung(Samsung Electronicsのほか、Samsung SDIとSamsung Displayを含む)、Rohm and Haas(米国)、Soulbrain(韓国)、BASF(独)、LG、富士フイルムとなっている (出所:韓国特許庁)
海外企業の出願割合は61.2％(614件)で、韓国企業は37.5％(377件)。そのほか、韓国の大学が1.0％(10件)、韓国国立研究所が0.2％(2件)、海外の大学から0.1％(1件)となっている。
また、技術別に見ると、シリコン絶縁膜CMP用スラリ関連の出願が365件(36.4％)で最も多く、続いて、銅、タングステンなどの金属膜CMP用スラリ関連の出願(290件、28.9％)、研磨粒子関連の出願(202件、20.1％)、有機膜などそのほかの膜用スラリ関連の出願(75件、7.5％)の順となっているという。
