NXPセミコンダクターズ(NXP Semiconductors)は、エッジ・コンピューティング技術を進化させる新製品として、「IoT-on-a-Chip」を発表した。
今回発表された「IoT-on-a-Chip」のイメージ
同製品は、Arm Cortex-A7ベースのアプリケーションプロセサであるi.MXを採用し、Wi-Fi(高帯域デュアルバンド802.11ac Wi-Fi対応)、およびBluetooth(Bluetooth 4.2対応)機能を統合したもので、広範な機能、セキュリティ、コネクティビティを実現する。
また、システムレベルでの小型化を実現しており、サイズの制約が厳しいIoTデバイスの設計課題を解消するという。i.MX/Wi-Fi/Bluetoothは14mm×14mm×2.7mmサイズの1つのフットプリントに統合されており、パッケージ設計はパススルー基板レイアウトを通じたDDRメモリ直接接続を可能にし、PCB設計を簡素化するとともにスペースをさらに節減している。
さらに、セキュリティの高さも特徴だ。「i.MX」はセキュア・ブート、改ざん検出/応答、高スループット暗号化のための先進的なセキュリティ機能を提供する。
加えて、同一インターチップ・インタフェースを使用し、同じサイズで異なるi.MX性能レベルにアクセスすることができるほか、フットプリント互換のトップモジュールによりアプリケーションに適した、広範なWi-Fi/BTオプションを提供可能だ。
なお、NXPが提供を開始するはじめてのIoT-on-a-Chip製品は、Arm Cortex-A7ベースの「i.MX 6ULL」をベースとしたもので、2018年後半に提供開始予定だ。またそれ以降には、複数の「i.MX 7」/「i.MX 8」プロセッサ・コンフィギュレーションが2019年に提供開始予定だとしている。
