DRAMやNAND、NOR、SRAMといったスマートフォンやPC、自動車をはじめとする電子機器で従来から活用されている半導体メモリの市場、技術動向などのほか、次世代メモリとして期待されるMRAM、ReRAM、PCM、PRAM、3D XPointといった新技術の動向などを紹介します。
中国の3大ファウンドリが8インチの受託製造料を値上げへ、海外メディア報道
吉川明日論の半導体放談 第365回 米国防総省への協力を拒否したAnthropicのCEO、ダリオ・アモディの矜持
半導体スタートアップのLENZO、三菱UFJキャピタルなどから5億円のシードラウンドを実施
AMDやNVIDIAなど6社、AIインフラ向け光インターコネクト仕様策定団体「OCI MSA」を設立
東広島市中心部にマイクロンが新オフィスを開設、イノベーション創出能力を加速
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。