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オシロスコープの製品情報やハウツー記事など、組み込み開発に必須のスキルを掲載
SCREEN、1μm以下の解像度を実現した先端半導体パッケージ向け直描露光装置を発売
ロジックからイメージセンサや先端パッケージまで、すべての半導体の進化を材料で支える富士フイルム
DNP、1.4nm世代にも対応可能な回路線幅10nmNIL用テンプレートを開発
TSMCの2025年11月売上高は前年同月比24.5％増と好調、11月の過去最高額を更新
アドバンテスト、AIデバイス向け次世代メモリハンドラ「M5241」を発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。
