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ダイフクが描く半導体工場と物流の未来、フィジカルAIやヒューマノイドロボットを活用
IntelとASMLが高NA EUVの量産活用を加速 累計100万枚超のウェハ処理を達成
SamsungとASML、2028年までにDRAM量産への高NA EUV露光技術の導入を計画
TSMCが2030年より高NA EUVの適用を計画、ASMLと高NA EUV向け12インチマスク開発で協力
吉川明日論の半導体放談 第380回 AI半導体、ロジックとメモリーの力学
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。