GPUなどを活用したディープラーニングに代表されるような人工知能(AI)の学習、推論の中でも、特に推論をマイコンなどが中心となっている組込機器上で実現しようとする「組み込みAI(e-AI)」に関する技術動向や企業の取り組み、活用事例など、さまざまな角度からお届けします。
エレファンテック、先端パッケージ向けガラスビア用銅ナノペーストを開発
ボッシュが第3世代SiCを開発、自動車メーカー各社へのサンプル出荷を開始
吉川明日論の半導体放談 第370回 AppleのCEO交代 - 私が会った半導体業界のCEOたち
2025年の世界ファウンドリ生産能力は1023万枚/月、年間売上高は1810億ドル Yole調べ
サムスンの2026年第1四半期決算、メモリ躍進で半導体事業の売上高・営業利益がともに過去最高を更新
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。