日立製作所と日立ハイテクは4月24日、産業分野向け次世代ソリューション群「HMAX Industry」を支える基盤技術として、さまざまな産業用機器に組み込めるという独自のエッジAI半導体を開発発表。電力効率は先端GPUで処理する場合と比べて10倍以上高く、省電力で安定動作することを確認しており、さまざまな現場装置に実装可能な段階に入ったとしている。