BG/Qスパコンのシステムの構成は次の図2のような階層になっていた。階層1が前述のSOI CPUチップで、階層2のモジュールは、1個のCPUチップを搭載している。そして、階層3のコンピュートカードは1個のCPUモジュールと16GBのDDR3メモリを搭載している。

写真を見るとコンピュートカードのLSI搭載側にはアルミの放熱板が付いている。この放熱板は水冷のレールに接触して熱を逃がすという構造になっている。

階層4のノードカードは32枚のコンピュートカードを搭載し、ノードカード間をつなぐ光リンクやリンクチップなども搭載されている。そして、写真の右下の角から出ているのは、冷却水の供給-排出のパイプである。

階層5aは16枚のノードカードを収容するミッドプレーンで、8枚のI/Oカードを収容する階層5bのI/Oドロアーとともに、階層6のラックに搭載される。ミッドプレーンはその名の通り、ノードカードを表裏から8枚ずつ挿入できるようになっている。

そして、このラックを並べて、リンクチップなどを使ってトーラスの光リンクネットワークを接続して階層7のシステムを作っている。

  • BG/Qシステム

    図2 BG/Qシステムの構成 (出典:Hot Chips23でのIBM発表)

BG/Qのコンピュートカードは、中央にBG/Qチップがあり、その両側にメインメモリとなるDDR3 DRAMチップが各18個ずつ取り付けられている。また、基板の裏側にもDRAMを取り付けることができ、最大72個のDRAMを搭載できる。

この写真でも一部のDRAMには空色のサーマルペーストが付いているが、このような熱伝導を良くするペーストを塗り、写真の上側に見えるアルミ削り出しの放熱板を取り付けている。

  • BG/Qのコンピュートカード

    図3 BG/Qのコンピュートカード。BG/QチップとDRAMメモリが搭載されており、写真の上側に写っているアルミ削り出しの冷却板が取り付けられる

(次回は3月18日の掲載予定です)

Hisa Ando

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