BG/Qのノードカードは32枚のコンピュートカードと、他のミッドプレーンと接続を行うためのリンクチップと光モジュールを搭載している。後出のノードカードは水冷であり、コンピュートカードの冷却板をノードカードの水冷レールに接触させて冷却する構造になっている。
図4に見られるように、ノードカードには8枚4列で32枚のコンピュートカードが搭載される。このノードカードの写真の手前に見える黒いブロックはミッドプレーンに接続するコネクタであり、オレンジ色のケーブルは他のミッドプレーンにつながる光信号を伝える光ファイバである。そして、コンピュートカードは一列置きに裏表が逆向きになっており、左端の列は裏側のDRAMが見え、その右の列は放熱用のアルミ板が見えている。
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図4 BG/Qのノードカード
図5に見られるように、ノードカードには銅のブロックに埋め込まれた銅パイプがあり、この銅パイプに水を流して冷却を行っている。ノードカードのレールは銅のレールをアルミで挟んだ構造になっており、このアルミの部分にコンピュートカードのアルミ放熱板を接触させてCPUチップやDRAMチップの発熱を運び出している。
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図5 BG/Qのノードカードの冷却構造。写真の奥の方にはコンピュートカードが取り付けられているのが見える
I/Oドロワーは8枚のI/OカードとPCIeカードなどの接続インタフェースボードを収容する。I/Oカードもコンピュートカードと同じカードが使われているが、I/Oカードに搭載されているBG/Qチップは空冷で、比較的大きな銅のヒートシンクが付いている点が異なる。
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図6 8枚のI/Oカードを収容するI/Oドロワー
(次回は4月1日の掲載予定です)
