OpenAI、サムスンとの半導体協業を強化 - 次世代チップで共同開発・生産

OpenAIがSamsung Electronics(サムスン電子)と半導体分野での協業を深化させ、次世代チップの共同開発・生産を進めているという。OpenAIの韓国法人を率いるHarrison Kim氏が9月9日、ソウルでの記者会見で明かした。具体的な内容には触れなかったものの、この分野で「最も進展し、評価を得ている」領域だと説明したという。

AI向けメモリ需要拡大を見据え韓国半導体業界との協業を推進

OpenAIは6月にBroadcomと共同設計したAI推論向けチップ「Jalapeño(ハラペーニョ)」を発表しており、製造は台湾のTSMCが担う予定。また、2025年にはサムスンとSK Hynixが、OpenAIのデータセンター計画「Stargate」向けにメモリチップ供給の意向書に署名していた。

Kim氏は、より高度な計算処理に対応するため今後もメモリチップ需要が拡大するとの見方を示し、韓国の半導体サプライヤーとの協業がOpenAIの韓国法人にとって優先事項だとの考えを示したという。

韓国でChatGPT Enterprise利用が急拡大

OpenAIは、韓国企業・機関の「ChatGPT Enterprise」の利用者数が8月末時点で前年比約28倍に急増したことも明らかにしている。法務や営業、財務、マーケティングなど業務全般でAI活用が広がっているという。また、2025年末時点で韓国は米国外で最も有料ChatGPT利用者が多い国だったとしている。

サムスンは、顧客に関する情報には回答できないとコメントしている。Reutersが9月9日付で報じている。なお、7月にはAnthropicも独自AIチップでサムスンと協議していることが報道されている。