京都に本社を置く日本を代表する電子部品メーカーの1社である村田製作所。コンデンサやフィルタなどで高いシェアを誇るほか、半導体やセンサなども手がけている同社の最新製品やビジネスの概況、研究開発の内容などを紹介します。
村田製作所、2012Mサイズ/100Vdcで静電容量2.2μFの自動車向け樹脂外部電極チップMLCCを発表
ウシオ電機、LED光源を搭載した露光装置を発表 水銀ランプ同等照度で高スループットを実現
古河電工、半導体への対応推進で成長加速へ 光電融合と材料技術でデータセンターを支援
住友ベークライト、ガラス転移温度230℃のSiCパワーモジュール封止材を開発
インフィニオン、205℃での動作に対応する1300V SiCモジュールを発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。