Rapidus、半導体の先端後工程研究開発拠点をセイコーエプソン千歳事業所に設置

Rapidusは10月3日、同社が建設を進めている半導体工場の隣接地となるセイコーエプソン千歳事業所の建屋の一部を借り受け、クリーンルームを構築。先端パッケージングを中心とする半導体後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions(RCS)」を開設することを正式に発表。同日、同事業所内にてパイロットライン工事安全祈願祭を執り行った。

セイコーエプソン千歳事業所は、エプソンのプロジェクターの基幹部品である小型の高温ポリシリコンTFT液晶パネルの生産拠点だが、今回、Rapidusがその一部を借り受け、約9000m²のクリーンルームを設置。2nm世代の半導体に対応するチップレットパッケージの設計・製造に関する量産技術の開発を進めて行くことを目指したFCBGAプロセス、Siインターポーザ・プロセス、RDLプロセス、ハイブリッドボンディングプロセスに対応したパイロットラインが設置されるほか、装置の自動化なども含めた量産技術の研究開発が進められていくことが予定されている。

なお、今後のスケジュールとしては、2025年4月より製造装置の導入を順次開始するほか、2026年4月を目標に研究開発活動を開始する計画としている。