Mipoxは1月29日、ボンドテックが開発した高精度アライメント(位置決め)システム「マジックビジョン」を用いた常温接合加工サービスの提供を2月1日から開始することを発表した。
独自の高精度なアライメント技術を搭載している、半導体やMEMS、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供しているボンドテックが開発したマジックビジョンは、赤外線(IR)透過画像の位置を高精度に認識し、6軸方向を位置制御するピエゾアクチュエータ(ピエゾ圧電効果を応用した位置決め素子)を組み合わせ、±0.2μmのアライメント精度を満たす技術。
一般的な接合時のアライメント方法である平面方向のみの位置合わせ方法(アライメント方法)では、接触時の位置ずれがさけられず、その精度に制約があったが、Mipoxでは今回、同メカニズムを採用することで一般的なアラインメント精度(±1.0～0.5㎛)以上の、±0.2㎛以内の高精度アラインメント接合にも対応できる設備を実現。この高精度アライメント技術を活用した常温接合加工サービスを提供することで、MEMS、ハイブリッド接合、半導体向け3次元積層などの先端技術への対応が可能になったという。
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従来のものと今回採用されたアライメント方法とその精度の違い (出所:Mipox)
なお、Mipoxは今後もコア技術の1つである「磨く(ポリッシング、CMP、平坦化)」と「接合技術(高精度アラインメント接合技術)」を融合させることで現在提供している接合アプリケーションすべてにおいて高付加価値化の実現を目指すとしている。
