「3D IC」のニュースまとめ

半導体チップを1パッケージ上に複数搭載することで高い性能を実現する3D IC技術に関する最新動向についてお届けします。

2023年01月17日(火)

テクノロジー

吉川明日論の半導体放談第249回 ChipletとCPUデザインの新時代

2023/01/17 12:59 連載

2022年12月26日(月)

テクノロジー

次世代電子ビーム技術を研究室からファブへ

2022/12/26 07:15

2022年12月09日(金)

テクノロジー

龍谷大、独自3D ICを用いたニューロモルフィックシステムで文字認識の学習に成功

2022/12/09 17:45

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