「3D IC」のニュースまとめ

半導体チップを1パッケージ上に複数搭載することで高い性能を実現する2.xDおよび3D IC技術に関する最新動向についてお届けします。

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2024/03/29 23:05 レビュー

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半導体新時代、imecが目指す「CMOS 2.0革命」とは？第3回システムとプロセス技術の同時最適化で実現されるCMOS 2.0

2024/08/28 06:50 連載
テクノロジー

半導体新時代、imecが目指す「CMOS 2.0革命」とは？第1回「CMOS2.0」とは何か？

2024/08/26 06:28 連載
テクノロジー

imecの研究者が解説 - 先端3D SoCにおける効率的なESD保護対策第3回これまでの研究・調査で得られたESDに関する5つの知見

2024/07/26 06:30 連載
テクノロジー

imecの研究者が解説 - 先端3D SoCにおける効率的なESD保護対策第2回 3D相互接続密度の増加による0V ESD保護の必要性

2024/07/25 06:30 連載
テクノロジー

imecの研究者が解説 - 先端3D SoCにおける効率的なESD保護対策第1回 2.5D/3D ICでのESDの複雑さを増加させる内部I/Oインタフェース

2024/07/24 06:30 連載

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最新のテクノロジーやサイエンスに関わる情報やトレンド、ホットなニュースを毎日更新。IT/IoTや人工知能、半導体、航空、宇宙など、生活に紐づいた身近な技術から、ダークマターや素粒子といった、あっと驚く最新科学の話題まで、詳細な説明付きで紹介します。

「3D IC」のニュースまとめ

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AMAT、2nm以降の半導体製造に向けた次世代半導体製造装置3機種を発表

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ソシオネクストが3D IC設計への対応を拡充、TSMCのSoIC-Xを活用

オーク製作所、先端パッケージ向け高解像・高精度ダイレクト露光装置を開発

全製品にAIを搭載するケイデンス、TAT短縮やコスト削減への道筋は

東大生研など、ゲートオールアラウンド型酸化物半導体トランジスタを開発

CMPやプラズマ処理不要の薄膜でウェハを接合する技術、横浜国大などが開発

TSMCが最先端ロジックプロセス技術「A14」を発表、2028年の量産開始を予定

Intel Foundry技術開発責任者が語ったAI時代の技術革新 - ISSCC 2025

DNPとUBEの合弁会社、半導体関連と環境分野の分析・解析機能とサービスを強化

図研、IBM主導の3DICパッケージソリューション研究開発プロジェクトに参画

トヨタやルネサスが進める車載SoC開発向け補助金が最大410億円に増額、ステージゲート審査を通過

シーメンス、自社のEDA販売網での英アルファウェーブ・セミのIP販売で協業

図研がSEMICON Japan 2024への出展概要を発表、先端パッケージ支援ソリューションなどを提案

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