SEMIは11月30日(米国時間)、2023年第3四半期の半導体製造装置市場(新品のみ)を発表した。それによると、同四半期の売上高は前年同期比11%減、前四半期比1%減の256億ドルとなったという。

地域・国別でみると、台湾や韓国での売上高が前年同期比、前四半期比ともに落ち込んだが、中国の売上高が前年同期比42%増、前四半期46%増の約111億ドルと驚異的な伸びを見せた。米国政府の要請に呼応した日蘭政府の対中半導体輸出規制強化を前に、駆け込み需要が発生したものとみられる。また、日本市場の売上高は前年同期比29%減も、前四半期比では19%増の約18億ドルとなっている。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha(アジット・マノチャ)氏は、「2023年第3四半期の製造装置販売額の落ち込みは半導体需要の軟化によるものである。しかし、中国は成熟ノード技術に対する強い需要と購買力を示しており、これは業界の長期的な回復力と成長の可能性を示している」と述べている。

  • 2023年第3四半期の半導体製造装置販売高の地域・国別内訳
  • 2023年第3四半期の半導体製造装置販売高の地域・国別内訳
  • 2023年第3四半期の半導体製造装置販売高の地域・国別内訳 (出典:SEMIジャパンWebサイト)(出所:日本のデータはSEAJ、日本以外はSEMI)