日立化成は1月12日、同社顧客、装置メーカー、材料メーカーと連携し、半導体実装材料/プロセスのオープンイノベーションを促進するオープン・ラボの機能強化を目的に、現在の茨城県つくば市から、神奈川県の川崎市に移転し、規模も約3倍に拡大する新オープン・ラボ「パッケージングソリューションセンタ(仮称)」を建設することを発表した。

同社は、オープン・ラボは前身となる「実装センタ」を1994年に設立。以降、対応範囲を300mmウェハへ拡充するなど、先端パッケージの実現に向けた実装材料・プロセスの構築が進められてきた。しかし、近年は、最終製品の小型・薄型化を背景に、チップの薄型化、配線の微細化、ファンアウトパッケージのような先端パッケージへの対応ニーズなどが拡大しており、そうしたニーズに対応する実装材料・プロセスの研究開発を継続していくためには、最先端の実装装置を導入する必要などがあったことから、より規模を拡大し、機能強化を図るとともに、利便性の高い川崎市(新川崎)に移転することを決定したという。

パッケージングソリューションセンタは、次世代パッケージの研究開発を加速するための最先端の実装装置を設置したクリーンルーム、実験スペース、パートナーとともに、次々世代パッケージを評価するためのコンソーシアム専用スペースなどで構成される予定で、その総面積は、既存ラボの約3倍の約4900m2。そのうち、クリーンルームは従来の400m2から1200m2強へと約3倍に拡張され、300mmウェハサイズから600mm角パネルサイズまで対応する半導体実装装置の導入などが行われる予定だとのことで、これにより、レーザーダイシングやパネルレベルのステッパによる微細配線形成、2.5D実装、3D実装、FOWLP、FOPLPの試作、評価を一貫して行うことが可能になるとしている。

なお、パッケージングソリューションセンタの本格稼動は2018年8月が予定されており、同社では、新川崎地区に集積している多数の半導体関連企業・大学などとの連携や、最先端の半導体実装装置などを設置するコンソーシアム専用スペースを活用することでオープンイノベーションのさらなる促進を図っていきたいとしている。