エルピーダメモリは3月16日、同社のパッケージ組立およびテスト工程の国内拠点である秋田エルピーダメモリが、3月11日に発生した東北地方太平洋沖地震に伴う停電による操業停止から、生産を段階的に再開したことを発表した。
また、今回の地震および停電による人的被害および装置などのダメージはないとしている。
なお、エルピーダは、自社のDRAM生産におけるパッケージ組立およびテスト工程の9割以上を海外で行っており、今回の操業停止による事業への影響は軽微であるとしている。
掲載日
エルピーダメモリは3月16日、同社のパッケージ組立およびテスト工程の国内拠点である秋田エルピーダメモリが、3月11日に発生した東北地方太平洋沖地震に伴う停電による操業停止から、生産を段階的に再開したことを発表した。
また、今回の地震および停電による人的被害および装置などのダメージはないとしている。
なお、エルピーダは、自社のDRAM生産におけるパッケージ組立およびテスト工程の9割以上を海外で行っており、今回の操業停止による事業への影響は軽微であるとしている。
ソニーG'25年度決算は最終減益 半導体事業の'26年度営業利益は前年度比12%増めざす
ソニーセミコンとTSMC、次世代イメージセンサの戦略的提携で基本合意
ルネサスが希Irida Labsの買収を完了、ビジョンAIのソフト機能を強化
imecの半導体量子チップパイロットライン「SPINS」が稼働、EUが支援
イーロン・マスク氏のTerafab構想の初期投資は550億ドル、最大で1190億ドルの見通し
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。