伊SGSと仏Thomsonの合併により誕生した伊仏合弁の半導体大手STMicroelectronics(日本法人名STマイクロエレクトロニクス)。その提供する製品は、単なるマイコンのみならず、BCDやSiC、GaN、パワー/アナログ半導体、MEMS、CMOSイメージセンサなどと幅が広い。また、先端を含めたプロセスの研究も継続して進めており、半導体業界で独特のポジションを築いている同社の戦略や新製品情報、新技術の情報などをお届けします。
キオクシアがTSOPパッケージの低容量NAND製品をEOLか? 海外メディア報道
Micronの2026年度第2四半期決算、売上高は前年同期比約3倍増で過去最高を更新
早大、光電流を約340倍に増幅する超小型・高感度光回路モニタを開発
2025年第4四半期のエンタープライズSSD市場規模は前四半期比52%増の99億ドル、TrendForce調べ
Intelマレーシアの先端パッケージング工場が年内にも稼働へ、マレーシア首相が言及
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。