伊SGSと仏Thomsonの合併により誕生した伊仏合弁の半導体大手STMicroelectronics(日本法人名STマイクロエレクトロニクス)。その提供する製品は、単なるマイコンのみならず、BCDやSiC、GaN、パワー/アナログ半導体、MEMS、CMOSイメージセンサなどと幅が広い。また、先端を含めたプロセスの研究も継続して進めており、半導体業界で独特のポジションを築いている同社の戦略や新製品情報、新技術の情報などをお届けします。
「1nm半導体」以降の性能向上へ、“Cu配線の限界”突破する新たな道筋 慶應大など
日東電工が中期経営計画「RISE2028」を策定 半導体に630億円投資
Huaweiが「ムーアの法則」に代わる「タウの法則」を発表、2031年にEUVなしで1.4nm相当の半導体量産めざす
半導体製造装置サプライヤ顧客満足度ランキング2026トップ9、日本勢は5社がランクイン
ダイヤモンド半導体向け2インチウェハ実現へ イーディーピーがモザイク結晶開発
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。