エイシングのエッジAIアルゴリズム、Cortex-A搭載チップへの搭載を容易化

エイシングは7月2日、同社独自のエッジ向けAIアルゴリズム「ディープ・バイナリー・ツリー(DBT)」を、Arm Cortex-Aシリーズに実装することが可能な技術体制を確立、即日、提供を開始したことを発表した。

エッジAIとして、FA機器のモータやセンサ制御などでの活用が期待されているDBT。2019年初頭にはHiSilliconのCortex-A53×4+Cortex-A73×4構成のSoC「Kirin 960」を搭載した96Boards準拠の開発ボード「HiKey 960」(LeMaker製)にDBTアルゴリズムを搭載したAiiRチップの第1弾の提供を開始するなど、Cortex-Aへの対応を着実に進めていた。

今回の体制構築により、より多くのCortex-Aシリーズを搭載したコンピュータボードや、準じた環境に対してDBTを実装することが可能になると同社では説明しているほか、Cortex-A搭載ボードと顧客のシステムをつなぐことで、簡易的にDBTの試験導入環境を構築することも可能になるとしている。