既報の通りIntelは5月17日、都内で「Xeon Scalableプロセッサ」に「Arria 10 FPGA」を統合した「Xeon Gold 6138P」(2018年5月21日時点でark.intel.comには未掲載)を発表した(Photo01)。この発表に併せて同社は、都内でサーバビジネスの概況や今後の戦略などの説明を実施。そこから、同社の今後のサーバビジネスの方向性が見えてきた。

  • Xeon Gold 6138Pを紹介するJennifer Huffstetler氏

    Photo01:Xeon Gold 6138Pを紹介するJennifer Huffstetler氏(VP Data Center Group, GM Datacenter Product Marketing and Storage)

好調なデータセンタービジネス

まずビジネス概況について。2017年におけるサーバのTAM(Total Addressable Market)がおおむね540億ドルで、このうちIntelは35%(189億ドル相当)を確保している(Photo02)が、今後、サーバのロジック向け(つまりプロセッサなど)は大きな伸びが見込めない。一方で、メモリやシリコンフォトニクス、イーサネットなどがどんどん伸びていくとする。

  • データセンター向けシリコンのTAM

    Photo02:ネットワークロジックもIntelがあまりシェアを取れていない分野の1つ

またIntelの社内の売り上げ比率を見ても、やはりデータセンタービジネスの伸びが大きいため、ここが今後の成長エンジンになっていくとみなしている(Photo03)。

  • Intelの売り上げの半分がデータ関連ビジネスとなりつつある

    Photo03:単にPCが停滞気味なだけ、という話もある

こうしたこともあってデータセンター部門は好調であるということを強調する。

  • 2018年5月時点では売上高・利益ともに順調であるといえる

    Photo04:2018年5月時点では売上高・利益ともに順調であるといえる。営業利益で50%というのはなかなか達成できない

さて、こうした好調なデータセンタービジネスの勢いを維持すべく発表されたのが「Xeon Gold 6138P」である(Photo05)。既報の通りIntelはサーバ向けのPAC(Programmable Acceleration Card)の提供を開始しているが、こちらはPCI Express x16の拡張カードであるため、どうしてもサーバのフォームファクタそのものが大きくなる。薄型のブレードでも搭載できるようにするためには、FPGA FabricをCPUに統合したXeon Gold 6138Pの方が都合が良いとは言える。加えて言えば、性能面でもCPUとUPI経由で接続することで広い帯域と低いレイテンシ、それとキャッシュ・コヒーレンシが手に入ることになり、FPGA Fabricを利用する際のオーバーヘッド削減にも役立つことになる。欠点は、当然CPUとFPGAが間近に配置されることで熱くなりやすいことで、このあたりはサーバメーカー(今回で言えば富士通)の冷却ソリューションの腕の見せ所だろうか。

  • PRIMERGY RX2540 M4のソリューション

    Photo05:PRIMERGY RX2540 M4のソリューションは、2018年4月に発表されている

ソリューションの拡充でCPU市場の周辺も補完

また、これとは別に発表されたのが新しい「Intel Select Solution」(Photo06)である。

  • あらかじめ最適化した構成を提供することで、OEMメーカーが迅速にソリューションを提供できるようになる

    Photo06:要するにあらかじめ最適化した構成を提供することで、OEMメーカーが迅速にソリューションを提供できるようにするという仕組み

具体的にはPhoto07の8つの重点分野を定め、それぞれに応じた最適化したパッケージやソフトウェア類まで提供する、という話だそうだ。

  • 「Intel Select Solution」の提供に至った背景

    Photo07:こうしたソリューションの提供に至った一因として、そもそも製品数が多すぎるんじゃないかという気もしなくは無い

その最初のものとして、HPC分野向けのソリューションを利用した「PRIMERGY CX400 M4」が富士通から発表されることになるという話であった(Photo08)。

  • 「PRIMERGY CX400 M4」が「Intel Select Solution」に対応

    Photo08:なぜ今回の発表は富士通のサーバばかりとりあげられるのか? というと、同時期に富士通フォーラム2018が行われており、ここで製品発表が行われるのにあわせたためである

このほかメモリの話題にも言及。Photo02にもあるようにメモリも成長分野であり、ここに向けて昨年から3D XPointを利用したOptane SSDが提供されているが(Photo09)、これに加えて「Intel Persistent Memory」が今年中に提供開始されることが明らかにされた(Photo10)。

  • 3D NANDベースのSSDも好調

    Photo09:語弊のないように書いておけば、他に3D NANDベースのSSDも好調である

  • 「Intel Persistent Memory」はNVDIMMの位置づけ

    Photo10:要するにNVDIMMであるが、フラッシュメモリの代わりに3D XPoint Memoryが搭載されているもの

ちなみにこのPersistent MemoryはXeon Scalableのリフレッシュプラットフォームで利用可能になるという話で、具体的に言えばチップセット(というかマザーボード)は既存の物だが、プロセッサそのものは「Cascade Lake」(開発コード名)ベースのものになるという話であった(Photo11)。

  • Persistent Memoryのサンプル
  • Persistent Memoryのサンプル
  • Photo11:Persistent Memoryのサンプル(メカニカルモックアップ?)を示すHuffstetler氏