Niagara(商品名はUltraSPARC T1)プロセサで大胆に多数コア、多数のマルチスレッドの分野を切り開いたSunが、そのメニースレッドの効率の良さに加えてシングルスレッドの性能を改善する次世代のプロセサとして開発してきたのがRockである。
これまで、Rockについては殆ど情報が無かったが、2月4日のISSCC(International Solid-State Circuits Conference)の初日のマイクロプロセサセッションにおいて、プロセサチップの詳細が明らかにされた。発表者は、Sunのプロセサ開発を担当するMicroelectronics部門のシニアバイスプレジデント、Chief Technical Officerで、Rockのチーフアーキテクトを務めたMarc Tremblay氏と、回路関係の責任者であるGeorgios Konstadinidis氏である。
例年、マイクロプロセサセッションは、一番の注目論文をトップに据え、その次の注目論文を最後に据えて、最初から最後まで参加者を足止めするというプログラムが組まれるが、今年は、このRockの発表がトップを飾った。また、今年からの新企画として、マイクロプロセサセッションの中で、ひとつのプロセサのチップ全体の論文と、回路的工夫の論文の2つを並べて発表するというプログラムが組まれた。
|
Rockのチップ全体の論文を発表したMarc Tremblay氏(左)と、回路の論文を発表したGeorgios Konstadinidis氏 |
|
RockプロセサはTI社の65nmプロセスで製造され、チップサイズは396平方mm、クロックは2.3GHz、電源電圧1.2Vで最大消費電力は250Wと発表された。このチップに16個のプロセサコアと4MBの二次キャッシュを搭載し、各コアは2スレッドのSMT(Simultaneous Multi-Threading)である。そして、チップの総トランジスタ数は410Mである。
Rockであるが、メニースレッドのスループット効率と、シングルスレッド性能の向上という要請から、16コア×2スレッドで合計32スレッドを並列実行できるという構成となっている。この16個のコアを製造可能なチップサイズに搭載し、かつ、空冷で冷却できる最大電力と言う要件から、コアサイズは15平方mm以下、コアの消費電力は10Wかそれ以下という制約のもとで最高の性能を実現するコアを考えたという。
