島津製作所、半導体向け真空ポンプのめっき能力を2.5倍へ　2027年夏に追加増設を計画

この半導体ニュースのまとめ

・島津製作所が三条工場でTMP主要部品のめっき加工ラインを増設
・2026年9月の新ライン稼働で、めっき工程の処理能力を従来比約2倍へ拡大
・2027年夏の追加増設後には従来比約2.5倍まで引き上げる計画

島津製作所は11月9日、京都府京都市中京区の三条工場で、半導体製造装置向けターボ分子ポンプ(TMP)のめっき加工ラインを増設したと発表した。

生成AIの普及や半導体市場の拡大に伴うTMPの需要増加に対応するもので、2026年9月から新ラインを稼働している。今回の増設により、めっき工程の処理能力は従来比約2倍となった。

さらに2027年夏には追加増設を行い、処理能力を従来比約2.5倍まで引き上げる計画。協力会社との加工体制も構築し、サプライチェーン全体でTMPの安定した生産と供給につなげる。

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  島津製作所のターボ分子ポンプ外観 (出所:島津製作所)

半導体製造に高真空環境を提供するTMP

TMPは、ポンプ内部にある金属製のブレードを毎分数万回という速度で回転させ、気体分子を弾き飛ばすことで高真空状態を作り出す真空ポンプで、同社の製品は、半導体製造装置をはじめ、太陽光発電パネルや建材ガラスのコーティング装置など、高真空環境を必要とする装置で使用されてきた実績を有している。

半導体製造では、成膜やエッチングなどの工程で真空環境が必要となるが、半導体の微細化や高性能化、製造能力の拡大に伴い、製造装置に搭載されるTMPの需要も高まっているという。

めっき加工で主要部品を腐食から保護

TMPの製造では、金属材料を切削して部品を成形する機械加工を行った後、主要部品の表面にめっき加工を施す。特に半導体製造装置では、エッチング工程などで腐食性ガスが使用される場合があることから、主要部品へめっき加工を施すことで腐食を抑え、TMPの耐久性や安定性を確保する必要がある。

島津製作所は三条工場でめっき加工の新ラインを稼働させるとともに、協力会社との連携を含めて加工能力を拡大することで、社内外の生産体制を段階的に強化し、需要変動へ対応しながらTMPの安定供給を図っていくとしている。

中国での生産開始に続き国内工程も増強

島津製作所は2026年6月、中国の生産子会社である天津島津液圧にTMPの生産ラインを新設し、現地生産を開始している。

中国では半導体製造装置やコーティング装置向けの需要拡大を見込み、既存工場の遊休エリアへクリーンルームや検査設備を設置した。当面は年間2000台の生産を計画している。

今回の三条工場におけるめっき加工能力の増強と、天津での現地生産を組み合わせ、地域ごとの需要へ対応する供給体制を整える。

島津製作所は今後も、半導体製造装置向けを中心にTMPの生産・サービス体制を強化し、真空技術と計測技術を組み合わせたソリューションを提供していくとしている。