AIサーバ向け銅箔の供給能力を2倍へ、古河電工が日本と台湾で増強

この半導体ニュースのまとめ

・古河電工がAIサーバ向けHVLP4銅箔「F0X-WS箔」の供給能力を増強
・日本と台湾で段階的に増強し、2029年度末までに2026年度末比で約2倍へ
・高付加価値品への転換を進め、次世代のHVLP5グレードの上市も目指す

古河電気工業(古河電工)は11月9日、生成AIの普及に伴って需要が拡大しているAIサーバ向け高周波回路基板用のHVLP4銅箔「F0X-WS箔」について、日本と台湾で供給能力を拡大すると発表した。

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  古河電工が手掛ける電解銅箔。AIサーバ向け高周波回路基板に用いるHVLP4銅箔「F0X-WS箔」の供給能力を日本と台湾で増強する(出所:古河電工)

対象となる拠点は、栃木県日光市の国内拠点と台湾のグループ会社。生産能力の増強と高付加価値品への製品ポートフォリオ転換を段階的に進め、2029年度末までにHVLP4銅箔の供給能力を2026年度末比で約2倍へ引き上げる。

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  古河電工の銅箔事業部門(今市東工場)。台湾の生産拠点と併せてHVLP4銅箔の供給能力を段階的に拡大する(出所:古河電工)

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  台湾の生産拠点である古河銅箔。日本と台湾の両拠点でHVLP4銅箔の供給能力を増強する(出所:古河電工)

生成AIの普及でHVLP4銅箔の需要が拡大

生成AIの普及に伴い、AIサーバやデータセンタでは、GPUやAIアクセラレータ、メモリ、ネットワーク機器の間でやり取りするデータ量が増加している。

サーバ内部の高周波回路基板では、信号速度が高まるほど、銅配線の表面状態などに起因する伝送損失が課題となる。このため、高速・大容量の信号を低損失で伝送できる基板材料への需要が拡大している。

HVLPは「Hyper Very Low Profile」の略で、表面粗さを抑えた高周波回路基板用の銅箔を指す。HVLP4銅箔は、伝送損失の低減に加えて高い信頼性が求められるAIサーバで採用が拡大しているという。

古河電工はこれまで、既存拠点の生産ライン効率化と高付加価値品への製品ポートフォリオ転換によって需要に対応してきた。しかし、需要が供給を上回る状況が続いていることから、日本と台湾の各拠点で生産能力を増強することを決めた。

独自の表面処理技術で伝送損失を低減

古河電工は、半世紀以上にわたって培ってきた電解銅箔の製造技術を基盤に、顧客となるCCL(銅張積層板)メーカーとの共創を通じて、高周波回路基板用の銅箔を開発している。

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  古河電工の銅箔事業の沿革。1956年に日光電気精銅所で電解銅箔の製造研究を始め、1972年に今市第1工場、1986年に現在の今市東工場を完成。1996年に台湾へ進出し、2015年には国内の銅箔製造を今市東工場へ集約した(出所:古河電工)

F0X-WS箔では、独自の表面処理技術によって銅箔の表面粗さを抑え、高周波領域における信号の伝送損失を低減する。AIサーバの高速化に対応しつつ、基板との接着性や信頼性も確保することを目指した製品となる。

一般に高周波信号は、周波数が高くなるほど導体の表面付近へ電流が集中する。このため、銅箔表面の凹凸が大きいと信号が通る距離が実質的に長くなり、伝送損失が増加する。銅箔表面を平滑化することは、サーバ基板における信号品質の確保や消費電力の抑制に関わる要素となる。

一方で、表面を平滑にするほど樹脂との接着性を確保することが難しくなる。高周波回路基板用銅箔では、低粗度化と密着性、耐熱性などを両立する表面処理技術が重要となる。

古河電工は、電解銅箔の製造技術と独自の表面処理技術を組み合わせ、AIサーバで求められる低伝送損失と信頼性に対応していく。

高付加価値品への製品転換を推進

今回の取り組みでは、新たな供給能力の確保だけでなく、銅箔事業における製品ポートフォリオを高付加価値品へ転換する。

同社は、HVLP4銅箔の供給能力を2029年度末までに2026年度末比で約2倍へ引き上げ、旺盛な顧客需要へ対応する。HVLP4銅箔の販売拡大によって銅箔事業に占める高付加価値品の比率を高め、事業利益の拡大にもつなげる考えだ。

古河電工は2026年6月に開催した事業説明会でも、AIサーバ向け基板に用いるHVLP4銅箔を銅箔事業の成長分野に位置付けていた。AI半導体やデータセンタの需要拡大を背景に、半導体材料、冷却、光通信など複数の技術領域から市場への対応を進めている。

次世代のHVLP5グレードも上市へ

AIサーバでは、GPUやAIアクセラレータの演算性能向上に伴い、サーバ内部やラック間を接続する通信速度も高速化している。高周波回路基板には、今後さらに低い伝送損失と高い信頼性が求められることになる。

古河電工は、HVLP4銅箔の供給能力を拡大するとともに、次世代の高周波基板用銅箔となるHVLP5グレードの上市に向けた対応も進める。

AIサーバ市場では、演算を担う半導体だけでなく、半導体間を接続する高周波回路基板や銅箔、光通信部品、冷却部品などの性能もシステム全体の処理能力と消費電力を左右する。

古河電工は、日本と台湾からHVLP4銅箔を供給する体制を強化し、AI・データセンタ市場の成長を高周波基板材料の側面から支えていくとしている。