従来の半導体技術のように電荷のみならず、固体中の電子が持つスピンも活用することで高性能半導体デバイスなどを実現しようというスピントロニクスに関する研究開発動向や産業への応用情報を、研究機関や企業の取り組みを含めお届けしています。
ラムリサーチ、2024年サプライヤ・エクセレンス・アワードの受賞企業を発表
Intelがアジア大平洋地域の優秀パートナーを「2024 Intel Partner Award」として表彰
半導体業界2024年第3四半期決算、TSMCは四半期別で過去最高を記録もSamsungは副会長が異例の謝罪
Intel、NPUを搭載したデスクトップPC向けプロセッサ「Core Ultra 200S」を発表
半導体パッケージング材料市場は2025年に260億ドル規模に成長、SEMI予測
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。