従来の半導体技術のように電荷のみならず、固体中の電子が持つスピンも活用することで高性能半導体デバイスなどを実現しようというスピントロニクスに関する研究開発動向や産業への応用情報を、研究機関や企業の取り組みを含めお届けしています。
キオクシア、次世代高性能スマホ向けUFS4.1対応組込式フラッシュメモリのサンプル出荷を開始
東北大とアイシン、32MB MRAM搭載のCMOS/スピントロニクス融合AI半導体を開発
インフィニオンがGaNの300mm化を推進、サンプル出荷を2025年第4四半期に計画
NVIDIAの中国向けRTX PRO 6000が競争力を維持できない可能性をTrendForceが指摘
レゾナックと東北大、廃棄シリコンとCO2によるSiCパワー半導体材料製造の本格検討を開始
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。