従来の半導体技術のように電荷のみならず、固体中の電子が持つスピンも活用することで高性能半導体デバイスなどを実現しようというスピントロニクスに関する研究開発動向や産業への応用情報を、研究機関や企業の取り組みを含めお届けしています。
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Intelが次世代パッケージとして採用を目指す「ガラスコア基板」の詳細を公開
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。