ドイツのSiemens(シーメンス)の半導体部門が分離・独立して1999年に誕生したドイツの半導体メーカーで、主に自動車、産業機器向けパワー半導体や電子パスポートなどで用いられるセキュアICチップなどで強みを発揮しているInfineon Technologies(日本法人はインフィニオン テクノロジーズ ジャパン)の新製品情報や、設備投資、技術開発の動向など、最新の情報をお届けします。
村田製作所、2012Mサイズ/100Vdcで静電容量2.2μFの自動車向け樹脂外部電極チップMLCCを発表
ウシオ電機、LED光源を搭載した露光装置を発表 水銀ランプ同等照度で高スループットを実現
古河電工、半導体への対応推進で成長加速へ 光電融合と材料技術でデータセンターを支援
住友ベークライト、ガラス転移温度230℃のSiCパワーモジュール封止材を開発
インフィニオン、205℃での動作に対応する1300V SiCモジュールを発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。