NXP、マレーシア後工程拠点の拡張に着手　2028年第1四半期より生産開始予定

この半導体ニュースのまとめ

・NXPがマレーシア・ペタリンジャヤの後工程拠点拡張プロジェクトの起工式を開催
・約50万平方フィートの生産スペースを追加し、2028年第1四半期に生産開始へ
・フル稼働時には同拠点の生産量を2倍超に拡大し、後工程の供給レジリエンスを強化

NXP Semiconductorsは8月12日、マレーシア・ペタリンジャヤで新たな組立・テスト(A＆T:Assembly and Test)工場の起工式を開催したと発表した。同工場は既存後工程拠点を拡張するもので、NXPのグローバル製造体制を強化するとともに、社内生産能力を拡大し、より強靭で柔軟なサプライチェーンの構築を支える役割を担う。

起工式には、マレーシア政府関係者、パートナー、NXPの経営陣およびチームメンバーが出席し、式典にてマレーシアのデジタル大臣であるGobind Singh Deo氏、ならびに駐マレーシア・オランダ王国大使のJacques Werner氏が挨拶を行ったという。

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  起工式の記念式典の様子 (出所:NXP)A@起工式の記念式典の様子

生産スペースは約90万平方フィートに拡大

今回の拡張では、約50万平方フィートの生産スペースを追加する。新工場完成後、ペタリンジャヤ拠点全体の生産スペースは約90万平方フィートとなる予定で、NXPの幅広い製品群を支えるA＆T機能の拡充につながる。

同工場は2028年第1四半期に生産立ち上げを開始する計画。フル稼働時には、同拠点全体の生産量が2倍超に拡大する見込みとしている。

この拡張で追加される後工程能力は、同社の製造エコシステム全体における将来の成長を支えるもので、NXPは、シンガポールの合弁事業であるVSMCや、独ドレスデンの合弁事業であるESMCで見込まれる前工程も含め、前工程から後工程までを含むグローバルな供給体制の強化を進めていることを強調している。

AMHSを導入したスマートファクトリーに

新工場は、高度に自動化されたスマートファクトリーとして設計される。自動搬送システム(AMHS:Automated Material Handling Systems)や先進的な品質管理技術を導入し、製造オペレーションの最適化、効率向上、高品質な生産の実現を図るとするほか、今回の拡張により、組立・テスト工程のキャパシティを拡充するとともに、製造体制の多様化を通じて、世界中の顧客に向けたサプライチェーンの強靭性と柔軟性の向上を支えるとしている。

ハイブリッド製造戦略の一環として後工程を強化

NXPは、柔軟性、供給管理、生産拠点の分散化を高めるハイブリッド製造戦略を進めており、今回の自社施設における後工程能力の拡張は、その重要な一部と位置付けられる。

拡張後のペタリンジャヤ拠点は、中国およびタイを含むNXPの既存後工程オペレーションを補完する役割を有することとなり、これにより同社は地域的に分散した後工程ネットワークを維持しながら、供給管理と地理的レジリエンスを高めることを目指すことができるようになるとする。

半導体サプライチェーンでは、前工程だけでなく、組立・テストを含む後工程の能力確保も重要性を増している。車載、インダストリアル＆IoT、モバイル、通信インフラといった幅広い市場に製品を供給するNXPにとって、後工程能力の増強は、需要変動や地政学リスクへの対応力を高める意味も持つこととなる。

1972年から続くマレーシア拠点、人材育成にも投資

なお、NXPのマレーシア拠点は1972年のMotorola時代(その後、Freescale Semiconductorへと分社後、NXPがFreescaleを買収)に開設されて以降、長年にわたって製造事業を展開してきた歴史を有しており、同社のグローバル・サプライチェーンにおける重要なハブとしての役割を担ってきた。

また、NXPは製造能力の拡大に加え、現地大学との戦略的な連携を通じて、マレーシアの将来のエンジニア人材への投資も継続している。エンジニアリング教育を支援するとともに、次世代の半導体人材育成につながる研究連携を推進しているという。

マレーシアは、後工程を中心に半導体産業の集積地として存在感を高めており、グローバル半導体企業による投資も相次いでいる。NXPのペタリンジャヤ拠点拡張は、同社の後工程能力強化にとどまらず、マレーシアにおける半導体エコシステムのさらなる拡大にもつながる取り組みとなりそうだ。