東京大学大学院と新日本電工は共同で、世界最薄という薄さ48マイクロメートルの超薄型テラヘルツ波吸収フィルムを開発したと1月31日に発表。6G用アンテナカバー(レドーム)や基板のほか、非接触バイタルモニタや品質検査、危険物検知などの各種システム、電波望遠鏡、道路など各種インフラで利用が期待される。
テラヘルツ波を無線通信などの用途で利用するには、情報セキュリティの確保や電磁波干渉の回避、通信精度やセンシング感度の向上などのために不要な電磁波ノイズを吸収する必要がある。しかし、これまで0.3THz(300GHz)以上のテラヘルツ波吸収フィルムは実用化されていないという。
東京大学大学院の研究グループと新日本電工の共同研究チームは、導電性のラムダ型五酸化三チタン(λ-Ti3O5)の表面を、絶縁性酸化チタン(TiO2)ナノ粒子で被覆した表面コート型ラムダ型五酸化三チタンを合成。0.1〜1THzのテラヘルツ波領域における、新たな高性能テラヘルツ波吸収材料を開発した。
この材料を、テラヘルツ時間領域分光法によって測定したところ、0.1〜1THzの範囲で0.76という高い誘電正接(誘電体に交流電場を加えた際、そのエネルギーの一部が熱として失われる現象のこと。最大値は1)を示したとのこと。