TSMCとAnsys、AI活用の次世代マルチフィジックスソリューション開発で協業

これにより、例えば、広範で時間のかかる設計フローが必要なチャネルプロファイルなどの熱的および電気的効果を最適化する適切な3D-IC設計の制約を最小限に抑えることを目的に、設計者はプロセス統合および最適化ソフトウェア「Ansys optiSLang」を使用した自動化を通じて最適な設計構成を迅速に特定することができるようになるほか、optiSLangと設計解析およびモデリング向けのシリコンに最適化されたEMソルバー「Ansys RaptorX」を設計プロセスの早期に統合することで、EMシミュレーションの回数を減らし、協調最適化されたチャネル設計を実証したとする。

また、Synopsysを含めた3者の協業により、RaptorX EMモデリングエンジンとoptiSLangを組み合わせることで、顧客がアナログ回路をあるシリコンプロセスから別のプロセスに自動的に移行することができるAI支援RF移行フローも開発したという。

さらに、3D-ICパッケージング技術の進化を果たすために重要な熱および応力のマルチフィジックス解析ニーズに対応するために、TSMCは3D-IC向け熱およびマルチフィジックスサインオフプラットフォームである「Ansys Redhawk-SC Electrothermal」とのコラボレーションを拡大、機械的応力解析ソリューションを組み込むことで、相互の顧客要件をより適切にサポートできるようにしたほか、Synopsysを含めた3者で、タイミング、熱、パワーインテグリティのマルチフィジックスカップリングの課題に対処するための効率的なフローとして、Synopsysの探索からサインオフまでのプラットフォームである3DIC CompilerとAnsysのソリューション「Redhawk-SC Electrothermal」および「Ansys RedHawk-SC」を組み合わせることで、設計課題の削減、パワー、パフォーマンス、面積(PPA)の向上、設計の信頼性確保を可能としたとする。

このほか、次世代の1.6nmプロセス(A16)の提供に向けた信頼性に関する重要な考慮事項である熱管理問題への対処に向けて、RedHawk-SC Electrothermalが正確な熱解析を提供できる取り組みを進めていることに加え、RedHawk-SCとTotemでパワーインテグリティと信頼性技術を実現することを目指した取り組みを進めているとする。また、Synopsysを含めた3者としては、フォトニックチップの上に電子チップを積み重ね、光ファイバを電子システムに直接接続する3D-ICアセンブリ「COUPE」の幅広い物理特性をリンクさせた設計ソリューションの実現に向けた取り組みを進めているという。