TrendForceによると現在、8インチベースのSiCパワー半導体を供給できているのはWolfspeedのモホークバレー工場のみだが、すでに十数社が8インチベースのSiCパワー半導体工場を建設中あるいは建設計画を打ち出しており、2025年以降、徐々に8インチSiCパワー半導体の供給が増加していく見込みだという。

  • 世界中の操業中および建設中の8インチSiCパワー半導体工場の分布図

    世界中の操業中および建設中の8インチSiCパワー半導体工場の分布図 (出所:TrendForce)

すでに8インチ対応SiC工場の建設計画を発表している主な半導体企業は、STMicroelectronics、onsemi、Infineon Technologies、Wolfspeed、BOSCH、富士電機、三菱電機、ローム、台Vanguard International Semiconductor(VIS)、EPISIL、中Silan Microelectronics、中UNT、韓EYEQ Labなどで、これらの多くが上流のSiCウェハやエピタキシャル分野にも注力しているという。

STMicroelectronics

STは2024年5月31日、イタリアのカターニアに8インチSiC工場を建設することを発表した。新工場は2026年に生産より開始、2033年までにフル稼働を予定しており、最大生産能力は1万5000枚/週、総投資額は約50億ユーロと推定されている。また同社は中国の三安光電と共同で中国重慶に8インチSiCパワー半導体工場を建設。2025年第4四半期より生産を開始する予定のこの工場は、STとしては3番目のSiC生産拠点となる見込みで、2028年までにフル稼働する予定だという。

onsemi

onsemiは韓国富川のSiCウェハ工場の拡張を2023年に実施。技術検証を終えたのち、2025年までに8インチでの生産に移行する予定で、それにより生産能力は従来の10倍に拡大されるという。

EYEQ Lab

2018年創業のベンチャーであるEYEQだが、2024年6月に韓国プサンに8インチSiCパワー半導体専用工場の建設開始している。同工場は2025年下半期からの稼働を予定している。

  • EYEQ Labの8インチSiCパワー半導体工場の起工式の様子

    EYEQ Labの8インチSiCパワー半導体工場の起工式の様子 (出所:EYEQ Lab)

Infineon

Infineonは2024年8月8日、マレーシア・クリムに建設を進めていた8インチSiCパワー半導体工場の第1フェーズが稼働を開始、2025年までに大規模生産を開始する予定であると発表した。

Wolfspeed

Wolfspeedは、2022年4月に米ニューヨーク州モホークバレーに世界初かつ最大となる8インチSiC工場を開設。2024年6月時点で、同工場は20％の稼働率を達成しているという。また、2023年1月には同社と欧州の自動車部品サプライヤであるZFは、独ザールラント州に世界最大かつ最先端の8インチSiCデバイス製造工場を建設する計画を発表したが、現在、このプロジェクトは延期されており、早くても2025年に開始される予定となっている。

ローム

ロームは福岡県筑後市に6インチSiC工場を建設し、2022年より量産を開始しているが2025年までに8インチでの生産に移行する予定としている。また2023年7月には、宮崎県の第2工場にて2024年末までに8インチSiCウェハを用いたパワー半導体の生産を開始する計画を発表している。

BOSCH

BOSCHは独ロイトリンゲンにSiC工場を有しておrい、2021年より6インチでの生産を開始。現在、同工場では8インチSiCウェハでの生産も開始している。また、米ローズビル工場でも2026年までに8インチSiCウェハを用いた生産を開始する予定としている。

三菱電機

三菱電機は2024年5月、熊本県で進めている8インチSiC工場を2025年9月に完成させ、生産開始時期を2026年4月から2025年11月に前倒しすると発表している。

富士電機

富士電機は2024年1月、今後3年間(2024年度～2026年度)で2000億円を投資してSiCパワー半導体の生産にあたることを発表した。これには、2027年に生産開始を予定している松本工場での8インチSiCデバイス生産能力が含まれている。

UNT

UNTは、中国紹興市越城区に8インチSiC MOSFETウエハ生産ラインの建設を進めており、2024年4月にはエンジニアリングバッチを完了。2025年には量産を開始する予定としている。

Silan　Microelecronics

Silanは2024年6月18日、総投資額120億人民元で中国初となる8インチSiCパワー半導体製造ライン構築を厦門にて開始した。

同プロジェクトは2期に分けられており、年間生産能力は8インチSiCパワー半導体72万個としている。第1期の投資額は70億人民元で、2025年第3四半期末までに初期投資を完了、第4四半期より試作生産を開始し、年間生産量2万枚(8インチベース)を目指すとしている。また第2期の投資額は約50億人民元を予定しているという。

VIS/EPISIL

VISは2024年9月10日、24億8000万NTドルを投じてEPISILの株式13％を取得する計画を発表しており、提携に基づき、両社は8インチSiCウェハ技術の開発と生産で協力し、2026年後半から量産を開始する予定としている。

タイでもSiC工場が建設へ

タイの合弁会社FT1 Corporationが、韓国の半導体メーカーから移転された技術を活用する形で、タイ初となる6/8インチSiCパワー半導体工場建設に向けて115億バーツ(3億5000万ドル)を投資しているという。同工場は、自動車、データセンター、エネルギーストレージ市場での需要の高まりへの対応に向け、2027年第1四半期に生産を開始する予定である。

SiCウェハ価格は供給過剰で6インチに続き8インチも下落傾向

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