富士通セミコンダクター(FSL)は6月26日、8MビットのFRAM「MB85R8M2T」の量産出荷を開始したことを発表した。

  • MB85R8M2TのFBGAパッケージ

    MB85R8M2TのFBGAパッケージ外観

FRAMは、次世代メモリの1つとして期待されているもので、高速書き換え耐性、高速書き込み、低消費電力といった特徴を有する。同8Mビット品は、SRAM互換のパラレルインタフェースを持ち、動作電圧範囲は1.8V~3.6V、パッケージは8mm×6mmの48ピンFBGAパッケージを採用しているため、カスタマは、44ピンTSOPパッケージのSRAMを使用している場合、同製品に置き換えることでバッテリーの実装面積を含め、約90%の実装面積を削減することができるようになるという。

また、不揮発性であるため、データ保護用のバッテリーをなくすことができるため、製品ライフサイクル全体に見た場合、バッテリーの定期点検や交換、といった作業やコストを削減することも可能になるとしている。

なお、製品のターゲットとしては、制御装置、ロボット、工作機械などの産業用機械用途などのSRAM置き換えをメインとしているという。

  • MB85R8M2Tの用途例

    MB85R8M2Tの用途例