電子機器用電源装置の製造を行うワクラ村田製作所は、2018年2月より同社敷地内(石川県七尾市)において、新生産棟を建設すると発表した。
今回の新生産棟の建設は、スマートフォン(スマホ)などに使用される電子部品などの需要増加に対応するための生産能力の強化を目的としたもの。
延床面積は1万1310m2、建築面積は3310m2。また、工事期間は着工が2018年2月、竣工は2019年1月となっている。なお、投資額は35億円(建物のみ)であるとしている。
2025年の半導体企業売上高ランキングトップ50、日本勢トップはソニー TechInsights調べ
半導体露光機3社の決算まとめ - EUV好調のASML、後工程で地盤固めるキヤノン、唯一赤字のニコン
2026 VLSIシンポジウムプレビュー 第5回 半導体メモリ分野の注目論文 - キオクシアやSAIMEMORYなどが高密度積層メモリ技術を発表
吉川明日論の半導体放談 第371回 IntelとAMDの決算発表から見えたエージェントAI開発で再注目されるCPUの役割
2026 VLSIシンポジウムプレビュー 第6回 集積回路設計分野の最多論文発表国は韓国の37件、日本は13件が採択
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。