Qualcommは3月8日(米国時間)、同社の10nmプロセス採用データセンター向けチップ「Qualcomm Centriq 2400プラットフォーム」での次世代クラウドサービスの加速に向け、Microsoftと協業することを発表した。
これは、Centriq 2400サーバソリューションによるMicrosoft Azureでの多様なクラウドサービスを実現することを目的としたもので、Qualcommでは、同チップを用いたMicrosoftのProject Olympus最新バージョンに基づくサーバ仕様をOpen Compute Project(OCP)に提出したとする。
また、Qualcommでは、Microsoft社内のデータセンターでの利用に向けてARMベースサーバの開発とWindows Serverの最適化を図ってきたが、今回の協業に併せ、ARMサーバのエコシステムをサポートすることを目的に、Open Compute Project Foundationにゴールドメンバーとして加盟したという。
なお、Qualcommでは、エコシステム拡大に向けてRed Hat、Canonical、Mellanox、Xilinx、AMIを含めたリーディング企業との協業を今後も継続していくと説明している。
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Qualcomm Centriq 2400の概要と搭載マザーボードの概要 |
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